产品技术规格

参  数

聚酰亚胺类

聚酯类

基材厚度mm

0.0125, 0.025, 0.050, 0.125, 0.175

0.025,  0.050,  0.075

铜箔厚度mm

0.012,  0.180,  0.035,  0.070

0.035,  0.070

最小线宽/线距mm

0.067 (2.5mil),   0.075 (3mil)

0.075 (3mil)

最小孔径mm

φ0.2

φ0.2

外形尺寸公差mm

±0.10  ±0.05（特别）

±0.10  ±0.05（特别）

剥离强度

＞1.2kgf / cm

＞1.2kgf / cm

焊接温度

280℃ / 10secs

280℃ / 10secs

表面处理

电镀Ni / Au  ( Ni：2~5 um) (Au：0.05~1 um)  化学镀Ni / Au ( Ni：2~5 um) (Au：0.025~0.1 um) 

电镀Ni / Au  ( Ni：2~5 um) (Au：0.05~1 um)  化学镀Ni / Au ( Ni：2~5 um) (Au：0.025~0.1 um) 

耐弯曲性

符合IPC-tm-650标准(超薄材料每分仲6次145度弯折10000次无断裂；)

注意事项：

1、产品在6个月内使用完（如未使用完的的产品请在恒温于燥环境下保存）  2、使用温度（常温-35℃-65℃）和湿度（30%-85%常压） 3、勿在以下环境使用：腐蚀性/还腺性气体[c12\h2s\nh3等]；挥发性、易烯性气体环境；灰尘粉尘较多场所；直接接触水或湿度较大结露的场所；激烈震动的场所；阳光直射的场所